삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 파운드리 기술 로드맵과 국내외 생태계 협력 전략을 동시에 강화하며 AI 반도체 허브로의 전환을 공식화했다.
삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프 포럼 2026(SAFE Forum 2026)’을 개최하고, 차세대 공정 기술과 생태계 협력 확대 방안을 공개했다. SAFE는 삼성전자가 운영하는 파운드리 생태계 프로그램으로, 고객사와 설계·IP·EDA 파트너 간 협업 구조를 강화하기 위한 플랫폼이다.
이날 행사에서 삼성전자는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 맞춰 파운드리 사업의 역할을 기존 생산 중심에서 ‘AI 반도체 플랫폼’으로 확장하겠다는 전략을 제시했다. 단순 제조 역량을 넘어 설계·생태계·패키징까지 통합 지원하는 구조로 전환하겠다는 의미다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 기조연설에서 “AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 고객 및 파트너사와의 협업 체계를 한층 강화하겠다”며 “파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업의 핵심 플랫폼 역할을 수행하겠다”고 밝혔다.
삼성전자는 이날 행사에서 차세대 공정 기술 로드맵도 공개했다. 핵심은 2나노 공정을 중심으로 한 미세 공정 경쟁력 강화와 AI 반도체 최적화 설계 기술(DTCO) 고도화다. 이를 통해 고객 제품의 성능과 전력 효율을 동시에 개선하겠다는 목표다.
또한 AI 반도체 성능 경쟁의 핵심 요소로 떠오르고 있는 초고속 SRAM 기술 개발 방향도 소개됐다. SRAM은 D램보다 속도가 빠르지만 집적도가 낮아 대용량 구현이 어려운 만큼, 삼성전자는 구조 개선과 공정 혁신을 통해 고성능 AI 칩에 최적화된 메모리 솔루션을 강화한다는 계획이다.
행사에는 글로벌 EDA(전자설계자동화), IP, 패키징, 설계솔루션 기업 등 21개 파트너사가 참여해 각종 설계 지원 기술과 협업 솔루션을 전시했다. 또한 400여 명의 고객 및 파트너사가 참석해 AI 반도체 생태계 전반에 대한 기술 교류가 이뤄졌다.
특히 AI 팹리스 기업 리벨리온과 지멘스 EDA 등 주요 기업들은 삼성 파운드리 공정을 활용한 실제 개발 사례를 공유하며 협력 성과를 소개했다. 리벨리온은 삼성의 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 기반으로 신경망처리장치(NPU)를 개발했다고 밝히며 향후 협력 확대 의지를 내비쳤다.
업계에서는 이번 SAFE 포럼을 삼성전자가 단순 파운드리 경쟁에서 벗어나 ‘AI 반도체 생태계 중심 기업’으로 포지셔닝을 강화하는 신호로 해석하고 있다. 특히 2나노 공정과 첨단 패키징 기술, 설계 플랫폼까지 결합한 전략은 TSMC 등 글로벌 경쟁사와의 차별화 포인트가 될 수 있다는 평가다.
다만 AI 반도체 수요 확대가 이미 경쟁적으로 진행되고 있는 만큼, 실제 수주 성과와 고객 확보 속도가 향후 경쟁력의 핵심 변수로 작용할 것이라는 분석도 나온다. 업계는 삼성전자의 생태계 전략이 기술 발표를 넘어 실질적인 고객 확대와 연결되는지가 관건이라고 보고 있다.
