KT, 앰로직과 미디어 칩셋 공급망 강화…AI 단말 기술 협력도 확대
KT, 앰로직과 미디어 칩셋 공급망 강화…AI 단말 기술 협력도 확대
  • 정준호
  • 승인 2026.09.13 19:01
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IBC 2026서 MOU 체결…협력사 8곳과 유럽 시장 공략·수출 판로 지원
김재남 KT SCM실 AXIT구매담당 상무(왼쪽)와 이핑 종(Yeeping Zhong) 앰로직 미국 법인 CEO가 네덜란드 암스테르담에서 열린 ‘IBC 2026’에서 미디어 단말용 핵심 칩셋의 안정적인 공급체계 구축을 위한 업무협약을 체결한 뒤 악수하고 있다. /사진=KT

KT가 글로벌 반도체 공급망 불확실성에 대응하기 위해 미디어 단말용 핵심 칩셋의 공급 체계를 강화한다. 동시에 국내 협력사들과 유럽 주요 전시회에 공동 참가하며 해외 판로 확대에도 나선다.

KT는 네덜란드 암스테르담에서 열리고 있는 미디어 전문 전시회 ‘IBC(International Broadcasting Convention) 2026’에서 글로벌 팹리스 반도체 기업 앰로직(AMlogic)과 미디어 단말용 핵심 칩셋의 안정적인 공급을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다.

앰로직은 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에 본사를 둔 반도체 기업이다. KT와는 세계 최초 8K 안드로이드 TV 셋톱박스를 공동 개발하는 등 미디어 단말 분야에서 협력해왔다.

 

칩셋 공급 안정성 확보…AI 기능까지 협력

이번 협약의 핵심은 KT그룹 미디어 단말에 들어가는 칩셋의 안정적인 공급망을 구축하는 데 있다.

최근 AI와 데이터센터 수요 확대, 지정학적 변수 등으로 글로벌 반도체 공급망 관리의 중요성이 커진 가운데 KT는 핵심 부품 조달 안정성을 높여 미디어 서비스의 연속성을 확보한다는 계획이다. 협력사 입장에서도 단말 생산과 사업 계획의 불확실성을 낮출 수 있다.

양사는 칩셋 공급에 그치지 않고 공급망 운영 효율화를 위한 협력 방안도 마련한다. 향후 안정적인 시스템온칩(SoC) 솔루션 공급과 함께 KT 미디어 단말의 AI 기능 및 서비스 고도화를 위한 기술 협력도 이어갈 예정이다.

셋톱박스를 비롯한 미디어 단말이 단순한 콘텐츠 수신기에서 AI 기반 서비스 플랫폼으로 변화하면서 칩셋의 연산 성능과 안정적인 조달 능력도 통신·미디어 사업자의 경쟁 요소로 부상하고 있다.

 

KT 임직원과 협력사 관계자들이 네덜란드 암스테르담에서 열린 ‘IBC 2026’의 ‘KT글로벌상생성장관’에서 기념촬영을 하고 있다. KT는 국내 협력사 8곳과 공동 전시관을 운영하며 해외 바이어 발굴과 수출 판로 확대를 지원한다. /사진=KT

협력사 8곳과 IBC 참가…해외 바이어 연결

KT는 이번 IBC에서 국내 협력사들의 해외 진출을 지원하는 ‘KT글로벌상생성장관’도 운영한다.

이 프로그램은 국내 시장을 넘어 해외 판로를 개척하려는 협력사를 지원하기 위해 2013년부터 운영해왔다. 올해는 중소벤처기업부의 ‘대·중소기업 동반진출 지원사업’에 선정돼 중소벤처기업부, 대·중소기업·농어업협력재단과 공동으로 전시관을 마련했다.

KOTRA 암스테르담 무역관도 전문 인력을 투입해 잠재 바이어 발굴과 비즈니스 매칭을 지원한다.

이번 전시에는 마르시스, 오성전자, 에너자이, 캐스트이즈, 루나르트, 파일러, 스틸컷, 엑스엘에이트AI 등 8개사가 참여했다.

8K 안드로이드 TV 셋톱박스와 음성인식 리모컨부터 온디바이스 AI 에이전트, OTT·FAST 플랫폼, AI 영상 자동 편집, 딥페이크 탐지, 미디어 자막 생성·편집 기술까지 최근 미디어 시장에서 수요가 늘고 있는 AI 기반 솔루션들이 포함됐다.

IBC 이어 ECOC 참가…광통신 기업 해외 진출 지원

KT는 유럽에서 협력사 공동 전시를 이어간다. 오는 21일부터 23일까지 스페인에서 열리는 광통신 분야 전시회 ‘ECOC(European Conference on Optical Communication) 2026’에도 5개 협력사와 글로벌상생성장관을 운영한다.

엔더블유씨, 제씨콤, 우리로, 휘라포토닉스, 솔텍인포넷이 참여해 화재감시 시스템과 AI·데이터센터용 광통신 부품, 양자암호통신용 부품, 산업용 광통신 네트워크 솔루션 등을 해외 바이어에게 선보일 예정이다.

KT는 해외 전시 참가 자체보다 실제 바이어 발굴과 계약으로 연결하는 데 초점을 맞추고 있다. 지난해 IBC와 MWC, ECOC 등 3개 해외 전시회에 18개 협력사와 참가해 1800억원 이상의 수출계약 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했다.

권혜진 KT SCM실장 전무는 “글로벌 칩셋사와의 업무협약으로 미디어 단말 칩셋의 공급망 경쟁력을 확보하고 협력사의 안정적인 사업을 지원할 것”이라며 “정부기관과의 협력을 기반으로 대기업과 중소기업이 함께 해외시장에 진출하고 성장할 수 있는 민관협력 모델을 지속적으로 발전시켜 나가겠다”고 말했다.


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