SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있다. 저전력 D램 기반의 고성능 모듈을 앞세워 급증하는 AI 인프라 수요를 선점하겠다는 전략이다.
SK하이닉스는 20일 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR5X 기반 ‘SOCAMM2’ 192GB 제품을 본격 양산한다고 밝혔다. 해당 제품은 기존 모바일 중심이던 저전력 메모리를 서버용으로 확장한 형태로, AI 서버 환경에 최적화된 차세대 메모리 모듈이다.
SOCAMM2는 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 것이 특징이다. 압착식 커넥터 구조를 적용해 신호 무결성을 높이면서도 모듈 교체를 용이하게 설계됐다. 기존 서버용 D램 모듈인 RDIMM 대비 두 배 이상의 데이터 처리 대역폭을 확보했고, 전력 효율도 75% 이상 개선했다는 게 회사 측 설명이다.
특히 이번 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 최적화된 설계가 적용된 점이 주목된다. 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 줄여 시스템 전반의 처리 속도를 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다.
AI 산업이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하면서, 저전력·고효율 메모리의 중요성도 커지고 있다. 특히 클라우드 서비스 기업(CSP)들은 대규모 AI 서비스 운영 과정에서 전력 비용 절감과 성능 향상을 동시에 요구하고 있어, SOCAMM2와 같은 솔루션의 채택이 확대될 가능성이 크다는 분석이다.
업계에서는 SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리)에 이어 AI 서버용 차세대 모듈 시장까지 포트폴리오를 넓히며 ‘AI 메모리’ 경쟁력 강화에 나섰다는 평가가 나온다. 향후 글로벌 빅테크와의 협력 확대 여부가 시장 주도권을 가를 핵심 변수로 꼽힌다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 “이번 제품을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 고객과의 협력을 바탕으로 시장 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
