삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 힘입어 올해 2분기 사상 최대 실적을 기록했다. 고성능 메모리 수요 확대와 고부가 제품 판매 증가가 반도체 사업 실적을 끌어올리면서 전체 영업이익이 급증했다. 다만 스마트폰·가전 등 완제품 사업은 부품 가격 상승과 시장 둔화 영향으로 적자를 기록하며 사업 부문별 온도 차를 보였다.
삼성전자는 30일 연결 기준 올해 2분기 매출 171조5000억 원, 영업이익 89조5000억 원을 기록했다고 밝혔다. 전 분기 대비 매출은 28%, 영업이익은 56% 증가한 수치로, 분기 기준 역대 최대 실적이다.
이번 실적 개선의 중심에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 자리했다. DS 부문은 2분기 매출 127조5000억 원, 영업이익 89조2000억 원을 기록하며 전사 실적을 사실상 견인했다. AI 데이터센터 확대와 에이전틱 AI 시장 성장으로 서버용 메모리 수요가 크게 늘어난 가운데, 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR 계열 제품 판매 확대가 실적 개선을 이끌었다.
특히 메모리 사업은 AI 시대 핵심 부품으로 꼽히는 고성능 메모리 공급 확대에 집중하며 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대가 이어지면서 고성능 서버에 탑재되는 메모리 수요가 빠르게 증가했고, 삼성전자는 이에 대응해 고부가 제품 중심의 공급 전략을 강화했다.
HBM 경쟁력 강화도 실적 상승의 주요 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 6세대 제품인 HBM4 공급을 확대하는 동시에 업계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하에 성공하며 차세대 AI 메모리 시장 선점을 위한 기술 경쟁력을 확보했다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 생태계 확대와 함께 시장 중요성이 더욱 커지고 있다.
시스템LSI 사업도 회복 흐름을 보였다. 전반적인 모바일 부품 수요 둔화에도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 이미지센서 판매 확대에 힘입어 상반기 기준 역대 최대 매출을 기록했다. 스마트폰 카메라 고도화와 AI 기능 확대에 따른 고성능 반도체 수요 증가가 긍정적으로 작용했다.
파운드리(반도체 위탁생산) 사업 역시 개선세를 나타냈다. HBM용 베이스 다이와 북미 고객 중심의 제품 수요 증가가 이어지면서 매출이 확대됐고, 첨단 공정 경쟁력 강화와 수주 확대를 위한 기반 마련에 나서고 있다.
반면 스마트폰, TV, 가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 부진했다. DX 부문은 2분기 매출 48조 원을 기록했지만 영업손실 8000억 원을 기록하며 적자로 전환했다. 프리미엄 스마트폰과 AI 기능을 적용한 제품 판매 증가로 매출은 성장했지만, 주요 부품 가격 상승과 원자재 비용 부담, 소비심리 위축 등이 수익성 악화 요인으로 작용했다.
삼성전자는 DX 부문의 돌파구로 AI 기반 제품 경쟁력 강화와 서비스 사업 확대를 제시했다. 스마트폰·가전 제품에 AI 기능을 적극 적용해 프리미엄 시장 점유율을 높이고, 구독형 서비스와 플랫폼 사업 등 새로운 수익 모델을 확대한다는 전략이다. 로봇 등 미래 성장 분야에 대한 투자도 지속할 방침이다.
미래 기술 확보를 위한 연구개발 투자도 역대 최대 수준을 기록했다. 삼성전자의 2분기 연구개발 비용은 16조 원으로 집계됐으며, AI 반도체와 차세대 메모리, 첨단 패키징 등 미래 경쟁력 확보를 위한 투자를 이어가고 있다.
업계에서는 삼성전자의 하반기 실적 역시 AI 반도체 수요가 좌우할 것으로 전망한다. 글로벌 데이터센터 투자 확대와 AI 서비스 경쟁 심화로 HBM과 서버용 메모리 시장의 성장세가 이어질 가능성이 높기 때문이다. 다만 메모리 업황 호조가 지속되는 가운데 스마트폰·가전 등 소비재 시장 회복 여부와 파운드리 경쟁력 강화가 중장기 과제로 꼽힌다.
반도체 업계 관계자는 "AI 시대가 본격화되면서 메모리가 단순 저장장치를 넘어 AI 인프라의 핵심 부품으로 자리 잡고 있다"며 "HBM 경쟁력 확보와 생산 안정화가 향후 삼성전자의 글로벌 반도체 경쟁력을 결정하는 중요한 요소가 될 것"이라고 말했다.
