퀄컴이 인공지능(AI) 연산을 클라우드가 아닌 기기 자체에서 처리하는 ‘엣지 AI’의 적용 범위를 가전과 리테일, 로봇에서 산업 자동화와 에너지 인프라까지 넓힌다.
퀄컴 테크날러지스(Qualcomm Technologies)는 IFA Berlin 2026을 앞두고 새로운 ‘Qualcomm Dragonwing Q-2390’과 ‘Dragonwing IQ-2390’ 프로세서를 공개했다고 2일 밝혔다.
두 프로세서는 애플리케이션 연산과 온디바이스 AI, 비전, 연결성, 보안 기능 등을 하나의 플랫폼에 통합한 것이 특징이다. 다양한 기능을 별도 부품으로 구성해야 하는 부담을 낮춰 제조사의 개발 비용과 시스템 복잡성을 줄이는 데 초점을 맞췄다.
Q-2390, 가전·리테일·로봇으로 온디바이스 AI 확대
Dragonwing Q-2390은 비용과 전력 소비, 제품 크기에 제약이 있는 소비자·상업용 IoT 기기를 겨냥했다.
애플리케이션 컴퓨팅과 온디바이스 AI를 비롯해 카메라·디스플레이, LTE Cat 4, GPS 기반 위치 기능, 유·무선 연결 및 다양한 입출력(I/O)을 하나의 플랫폼에서 지원한다.
적용 분야도 넓다. 리테일 POS(Point-of-Sale)와 키오스크, 출입통제 장치부터 스마트 가전과 농업, 가정용 로봇, 피트니스 장비, 기업용 단말기 등에 활용할 수 있다.
퀄컴은 AI 기능을 개별 고성능 기기에 한정하지 않고 대중적인 커넥티드 제품으로 확산시키는 데 Q-2390의 의미가 있다고 설명했다.
IQ-2390, 공장·에너지 인프라 ‘파 엣지’ 겨냥
Dragonwing IQ-2390은 산업용 엣지 AI 시장을 겨냥한 새로운 IQ2 시리즈의 첫 제품이다. 기존 IQ10·IQX·IQ9·IQ8·IQ6 시리즈를 보완하면서 상대적으로 컴팩트한 산업 시스템까지 AI 컴퓨팅을 확대하는 역할을 맡는다.
애플리케이션 프로세싱과 머신 비전, AI 가속 기능에 TSN(Time-Sensitive Networking)을 지원하는 듀얼 기가비트 이더넷을 결합했다.
이를 통해 HMI(Human-Machine Interface), PLC(Programmable Logic Controller), 산업용 게이트웨이와 머신 비전 시스템, 빌딩 자동화, 에너지 관리 솔루션 등에 적용할 수 있다.
산업 현장의 가혹한 환경도 고려했다. IQ-2390은 영하 30도에서 영상 115도까지의 온도 범위에 대응하며 진동과 충격이 발생하는 환경에서의 작동도 지원한다. 공장뿐 아니라 에너지 인프라와 실외 산업 설비 등으로 활용 영역을 넓힐 수 있도록 설계됐다.
CPU·GPU·RISC-V MCU 통합…개발 플랫폼도 다변화
Q-2390과 IQ-2390에는 공통으로 쿼드코어 Qualcomm Kryo CPU와 Qualcomm Adreno 704 GPU, 실시간 RISC-V MCU가 탑재된다.
운영체제는 리눅스와 안드로이드, Zephyr OS를 지원한다. OEM과 개발사가 하나의 하드웨어 플랫폼을 기반으로 다양한 IoT·산업용 제품을 개발할 수 있도록 유연성을 확보했다.
퀄컴은 이 같은 통합 구조를 통해 부품 수와 기판 공간을 줄이는 동시에 제품 설계와 시스템 통합에 필요한 시간도 단축할 수 있을 것으로 보고 있다.
제프 아놀드 퀄컴 테크날러지스 부사장 겸 본부장은 “AI가 커넥티드 디바이스의 설계와 구축 방식을 근본적으로 변화시키고 있지만 많은 제품군은 여전히 비용과 복잡성, 통합 측면에서 어려움을 겪고 있다”며 “Q-2390과 IQ-2390을 통해 리테일 시스템과 스마트 가전, 소비자용 로봇부터 산업용 컨트롤러와 머신 비전, 핵심 인프라까지 더욱 광범위한 디바이스에 인텔리전스를 확장할 수 있게 됐다”고 말했다.
