LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥한 차세대 기판 기술을 앞세워 반도체 기판 사업 경쟁력 강화에 나선다.
LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2026’에 참가해 AI 가속기용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 비롯한 차세대 반도체 기판 기술을 공개한다.
이번 전시에서 가장 주목할 제품은 처음 공개되는 AI 가속기용 FC-BGA다. GPU와 신경망처리장치(NPU) 등 고성능 반도체에 사용되는 제품으로, 대규모 데이터를 처리하기 위해 기존 기판보다 훨씬 높은 회로 집적도와 넓은 면적이 요구된다.
LG이노텍이 선보이는 제품은 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 대면적 기판이다. 초미세 회로 구현과 고다층화 등 기판 사업에서 축적한 기술을 집약해 대면적·고집적 기판 구현 역량을 보여준다는 게 회사 측 설명이다.
LG이노텍은 85㎜급 FC-BGA와 기존 제품보다 면적을 약 40% 확대해 제작한 초대면적 기판 샘플도 함께 전시한다. 이를 통해 AI 반도체의 고성능화에 따라 커지는 기판 크기와 회로 집적도 요구에 대응할 수 있는 기술력을 강조할 계획이다.
AI용 FC-BGA 사업은 LG이노텍의 차세대 성장동력 가운데 하나다. 회사는 AI 학습과 추론에 활용되는 고부가 FC-BGA를 2027년부터 양산한다는 계획이다.
차세대 패키징 기술도 공개한다. 대표적으로 ‘칩 임베딩’은 반도체 칩을 기판 표면이 아닌 내부에 배치해 칩과 기판 사이의 연결 거리를 줄이는 기술이다. 이를 통해 신호 전달 성능을 높이고 전기저항과 전력 손실을 낮출 수 있다.
유리기판 기술도 전시한다. 기판의 핵심층인 코어를 유리 소재로 대체하는 방식으로, 기존 기판에서 발생할 수 있는 휨과 회로 왜곡을 줄이는 데 유리하다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 개발을 진행하고 있다.
패키지 서브스트레이트 전시관에서는 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보한 RF-SiP 기판과 함께 AI 추론 시장 확대에 따라 수요가 늘고 있는 FC-CSP 기판도 소개한다.
통신용 반도체 기판에 적용되는 Cu-Post 공법도 눈길을 끈다. 초미세 구리 기둥 위에 솔더볼을 올리는 방식으로 솔더볼 간격을 기존의 약 20% 수준까지 줄여 회로 집적도를 높일 수 있다. 구리의 높은 열전도율을 활용해 발열을 개선할 수 있다는 점도 장점이다.
테이프 서브스트레이트 분야에서는 디스플레이용 COF와 2-Metal COF, 스마트 IC용 차세대 기판 ‘에코노바(ECONOVA)’ 등이 공개된다. 에코노바는 팔라듐이나 금 등 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현하도록 개발된 친환경 소재 기반 기판으로, 환경 규제가 강화되고 있는 유럽 시장을 중심으로 관심을 받고 있다.
LG이노텍이 기판 사업에 공을 들이는 배경에는 실적 개선도 자리한다. 패키지솔루션사업은 올해 상반기 매출 9356억원, 영업이익 996억원을 기록했다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 18%, 영업이익은 94% 증가했다. 영업이익률도 6.5%에서 10.6%로 높아졌다.
LG이노텍은 AI 반도체를 중심으로 고부가 기판 시장이 확대될 것으로 보고 관련 기술과 생산 역량을 지속적으로 강화할 방침이다. 패키지솔루션사업을 미래 성장축으로 육성해 2031년 영업이익 1조원 규모의 사업으로 키운다는 목표다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것”이라고 말했다.
