AI 데이터센터 겨냥한 차세대 저장 기술 주도권 확보 나서
SK하이닉스가 샌디스크와 손잡고 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 메모리 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 공식 표준 규격을 선보였다. AI 서비스 확산으로 폭증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 기존 HBM과 SSD의 장점을 결합한 새로운 메모리 계층을 제시하며 차세대 AI 인프라 주도권 확보에 나선 것이다.
업계에 따르면, SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개막한 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 HBF 표준 사양을 공개했다고 밝혔다. 이번 규격은 지난해 샌디스크와 표준화 협력을 시작한 이후 약 1년, 올해 컨소시엄 출범 후 약 6개월 만에 마련된 첫 결과물이다.
HBF는 AI 서버에서 초고속 연산을 담당하는 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이를 연결하는 새로운 메모리 계층이다. HBM 수준의 높은 데이터 전송 성능과 낸드플래시 기반의 대용량 저장 능력을 동시에 구현하는 것이 핵심이다. 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산으로 처리해야 하는 데이터 규모가 급격히 늘면서 업계에서는 차세대 메모리 구조의 핵심 기술 가운데 하나로 주목하고 있다.
이번 표준에는 최대 512GB 용량 구현을 위한 메모리 적층 구조와 초당 0.4TB에서 최대 3.0TB까지 지원하는 대역폭 기준이 포함됐다. 특히 GPU와 CPU 등 다양한 프로세서와 손쉽게 연결할 수 있도록 업계 공통 인터페이스인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 적용해 범용성을 높였다.
이와 함께 인터페이스 규격과 전기적 특성, 적층 공정 신뢰성, 패키징 기준, 데이터 입출력 소프트웨어 가이드 등 상용화를 위한 세부 기술 기준도 함께 제시됐다.
이번 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개됐다. 특정 기업만 사용하는 독자 기술이 아니라 업계 전체가 활용할 수 있는 개방형 표준으로 제안됐다는 점에서 AI 메모리 생태계 확대에도 영향을 미칠 것으로 전망된다.
현재 HBF 컨소시엄에는 샌디스크를 비롯해 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트 등이 참여하고 있다. SK하이닉스는 다양한 글로벌 기업들과 협력을 확대하며 HBF 생태계 조성에 속도를 낼 계획이다.
행사 기간에는 AI 시대 메모리 구조 변화에 대한 비전도 제시한다. FMS 개막 첫날 김천성 SK하이닉스 Solution개발 부문장과 강욱성 차세대 상품기획 담당은 공동 기조연설을 통해 AI 인프라 효율성을 높이기 위한 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 소개한다. 단일 메모리만으로는 AI 데이터 처리 수요를 감당하기 어려운 만큼 여러 종류의 메모리를 유기적으로 활용하는 새로운 시스템 구조가 필요하다는 것이 핵심이다.
이어 행사 마지막 날에는 구글 딥마인드와 샌디스크 관계자들이 함께 참여하는 패널 토론에서 AI 인프라의 병목 현상인 '메모리 월(Memory Wall)'을 해결할 대안으로 HBF의 역할과 발전 방향을 논의할 예정이다.
SK하이닉스는 이번 전시에서 차세대 낸드 기술도 처음 공개한다. 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 선보이며 AI 데이터센터를 겨냥한 차세대 저장장치 경쟁력도 소개한다. 이 제품은 이전 세대 대비 전력 효율을 약 2.5배 개선한 것이 특징으로, 회사는 내년 초 이를 적용한 고성능·고용량 기업용 SSD(eSSD)를 양산해 AI 데이터센터 시장 공략을 본격화할 계획이다.
전시장에서는 데이터센터용 제품뿐 아니라 모바일, PC, 자동차, 로보틱스 등 다양한 분야에 적용되는 메모리 솔루션도 함께 공개하며 AI 시대를 위한 종합 메모리 포트폴리오를 선보인다.
업계에서는 HBM 이후 차세대 AI 메모리 주도권 경쟁이 본격화되고 있다는 분석이 나온다. AI 모델 규모가 빠르게 커지면서 기존 메모리 구조만으로는 데이터 처리 효율을 높이는 데 한계가 있는 만큼, 연산과 저장장치 사이의 병목을 줄일 새로운 메모리 계층이 필수 기술로 자리 잡을 가능성이 크다는 것이다.
반도체 업계 관계자는 "AI 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하면서 HBM만으로는 시스템 효율을 극대화하기 어려운 상황"이라며 "HBF는 차세대 AI 서버 아키텍처를 구성하는 핵심 기술 가운데 하나가 될 가능성이 높다"고 말했다.
김천성 SK하이닉스 부문장은 "AI 활용이 확대될수록 메모리와 스토리지 구조 전반의 혁신이 요구되고 있다"며 "HBF를 기반으로 시스템 효율을 높이고 AI 인프라의 새로운 메모리 아키텍처 구축을 주도해 나가겠다"고 밝혔다.
