향후 5년간 1조4000억원대 상생 지원…용인 클러스터까지 협력 기반 확대
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 시장의 성장 과정에서 협력사의 역할을 강조하며 국내 반도체 공급망과의 동반성장을 강화하고 있다. HBM을 비롯한 첨단 메모리의 기술 난도가 높아지면서 소재·부품·장비 기업과의 공동 기술 개발과 안정적인 공급망 구축이 경쟁력의 중요한 축으로 자리 잡고 있기 때문이다.
SK하이닉스는 최근 ‘2026 파트너스 데이’를 열고 주요 협력사들과 올해 사업 성과와 향후 기술 협력 방향을 공유했다. 파트너스 데이는 SK하이닉스와 협력사가 반도체 기술과 품질 경쟁력을 높이기 위한 협력 방안을 논의하고 성과를 공유하는 대표적인 상생 프로그램이다.
SK하이닉스는 AI 시장 확대에 따라 HBM과 차세대 D램 등 첨단 메모리 생산이 빠르게 늘어나는 상황에서 협력사와의 기술 협력 중요성이 더욱 커질 것으로 보고 있다.
HBM 경쟁력 뒷받침하는 소재·부품·장비 생태계
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓고 첨단 패키징 기술을 적용하는 만큼 일반 메모리보다 제조 과정이 복잡하다. 미세공정과 패키징, 테스트 등 각 단계에서 장비와 소재 기술의 중요성도 함께 높아지고 있다.
SK하이닉스는 이 같은 환경 변화에 맞춰 협력사를 단순한 공급업체가 아닌 기술 개발과 생산 경쟁력을 함께 높이는 파트너로 보고 협업 범위를 확대하고 있다.
특히 차세대 제품으로 갈수록 공정 난도가 높아지고 고객이 요구하는 성능과 품질 기준도 강화되고 있어 장비·소재 업체와 개발 초기부터 기술을 공유하는 협업 체계가 중요해지고 있다.
5년간 1조4000억원대 상생 지원…기술·금융 지원 확대
협력사에 대한 지원 규모도 커지고 있다.
SK하이닉스는 향후 5년간 약 1조4000억원 규모의 상생 프로그램을 통해 국내 반도체 소재·부품·장비 기업의 기술 개발과 안정적인 경영을 지원한다는 계획이다.
지원 방식도 금융 지원에 머물지 않고 기술 개발과 생산성 향상, 경영 지원 등으로 확대하고 있다. 올해 추석을 앞두고는 협력사의 자금 운용 부담을 줄이기 위해 약 3047억원의 납품대금을 조기 지급하기로 했다.
용인 반도체 클러스터에서는 협력사와의 공동 연구개발 기반도 확대한다. SK하이닉스는 협력사들이 실제 양산 환경과 유사한 조건에서 소재와 장비를 시험하고 기술을 검증할 수 있는 ‘트리니티 팹(Trinity Fab)’을 구축해 2027년부터 개방할 계획이다.
AI 메모리 성장과 함께 공급망 협력 중요성 커져
SK하이닉스가 협력사 지원을 확대하는 배경에는 AI 메모리 시장의 빠른 성장도 자리하고 있다.
HBM4를 비롯해 차세대 HBM과 서버용 D램, 기업용 SSD 등 AI 인프라에 필요한 제품군이 확대되면서 메모리 제조사 단독의 기술 경쟁력뿐 아니라 이를 뒷받침하는 소재·부품·장비 공급망의 경쟁력도 중요해지고 있다.
SK하이닉스는 기술과 금융 지원에 이어 협력사 구성원과 가족까지 상생 범위를 넓히고 있다. 오는 10월 15일에는 과천 서울랜드에서 130여개 주요 협력사 구성원 8000여명과 가족 등 약 3만명을 초청하는 ‘ThanksFULL Day’를 개최한다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진도 행사에 참석해 협력사 구성원들에게 직접 감사의 뜻을 전할 예정이다.
SK하이닉스는 AI 메모리 시장 확대에 맞춰 협력사와 기술 개발부터 양산까지 연계하는 협업 체계를 강화하고, 국내 반도체 생태계의 기술 경쟁력을 함께 높이는 상생 프로그램을 지속 확대할 방침이다.
