삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 고성능화에 대응할 차세대 패키지기판 기술을 한자리에 선보인다. 대면적·고다층 기판을 비롯해 유리기판과 초박형 기판 등 고부가 제품군을 앞세워 AI와 데이터센터, 자율주행 등 미래 반도체 시장 공략에 속도를 낸다.
삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘KPCA Show 2026’에 참가해 차세대 반도체 패키지기판 기술과 제품을 공개한다.
최근 AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)의 성능이 높아지면서 반도체 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다. 특히 여러 개의 고성능 칩을 하나의 패키지에 연결하는 AI 반도체는 기존보다 넓은 기판 면적과 높은 회로 집적도, 정밀한 연결 기술을 요구한다.
삼성전기는 이번 전시회에서 이러한 시장 변화에 대응해 2.5D와 2.1D 패키지기판을 비롯해 유리기판, 자동차용 FCBGA, UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Package) 등 응용처별 고성능 기판 기술을 소개한다.
AI 가속기용 2.5D 패키지기판은 대면적·고다층 구조에서 발생할 수 있는 기판 휨을 최소화하고, 고속 신호 전달과 고밀도 연결을 구현하는 데 초점을 맞췄다. AI 연산량 증가에 따라 데이터 입출력이 폭발적으로 늘어나는 만큼 기판의 회로 밀도와 연결 성능을 높이는 기술이 핵심이다.
실리콘 인터포저를 거치지 않고 칩과 칩을 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술도 공개한다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 활용해 AI 반도체 패키지의 구조를 단순화하면서 고속·고집적 연결을 구현하는 것이 특징이다.
차세대 소재인 유리를 활용한 패키지기판 기술도 전시의 핵심이다. 유리기판은 기존 유기 소재 대신 유리를 코어 소재로 사용해 기판의 휨을 줄이고 치수 안정성을 높일 수 있다. 삼성전기는 유리에 미세한 연결 통로를 만들고 금속으로 채우는 기술과 표면을 정밀 가공하는 공정 등 유리기판 구현에 필요한 핵심 기술을 선보인다.
AI와 데이터센터뿐 아니라 모바일과 자동차 시장을 겨냥한 제품도 공개한다.
UTCSP 기판은 코어리스 구조와 미세 본드 핑거 기술을 적용해 기판을 얇게 만들면서도 고집적 회로 구현이 가능하도록 했다. 데이터센터와 모바일 기기의 슬림화·고집적화 요구에 대응하기 위한 제품이다.
노트북과 태블릿 등에 사용되는 CPU용 UTC 패키지기판과 스마트폰용 코패키지 기판도 전시한다.
자동차용 패키지기판은 고성능과 함께 극한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있는 신뢰성이 중요하다. 삼성전기는 대면적·고다층 구조와 미세회로 기술을 기반으로 멀티칩 등 고기능 기판을 구현하고, 고온·고습과 반복적인 온도 변화에 대응하는 신뢰성 기술을 함께 소개한다.
업계에서는 AI 반도체 시장이 확대되면서 패키지기판이 단순한 칩 연결 부품을 넘어 반도체 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡고 있다는 평가가 나온다. 이에 따라 대면적·미세회로 기술은 물론 유리기판과 첨단 패키징 등 차세대 기술을 선점하려는 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.
삼성전기는 이번 전시를 통해 AI 가속기와 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 기술 경쟁력을 부각하고 차세대 패키지기판 사업의 영역을 확대한다는 전략이다.
주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장의 성장으로 패키지기판의 기술 난도 역시 빠르게 높아지고 있다”며 “대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 적극 대응하겠다”고 말했다.
