LG전자가 엔비디아의 AI 데이터센터 인프라 생태계에 공식 파트너로 합류하면서 고집적 AI 데이터센터의 핵심 설비로 떠오른 액체냉각 시장 공략을 본격화하고 있다.
LG전자는 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 ‘엔비디아 파트너 네트워크(NPN)’에서 ‘Power and Cooling’ 분야 파트너로 등록됐다. 엔비디아는 파트너 네트워크를 통해 AI 데이터센터 구축에 필요한 전력·냉각 등 인프라 솔루션 업체를 고객과 연결하고 있다. 엔비디아 공식 파트너 목록에도 LG전자가 Power and Cooling 역량을 보유한 기업으로 등재돼 있다.
이번 파트너 등록은 최근 LG전자가 잇따라 확보한 엔비디아 냉각 솔루션 규격 승인과 맞물려 있다. LG전자는 지난 7월 600kW급 냉각수 분배장치(CDU)에 이어 9월 1MW급 제품의 규격 승인을 받았으며, 지난 22일에는 2.5MW급 CDU가 엔비디아의 ‘DSX Ready CDU’로 승인됐다.
특히 2.5MW급 제품은 엔비디아의 AI 팩토리 구축을 위한 DSX 규격 가운데 CDU 대상 요건인 2.3MW 이상을 충족한다. 엔비디아는 컴퓨팅과 네트워킹뿐 아니라 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어를 통합한 ‘DSX AI Factory’ 플랫폼을 구축하고 있으며, 관련 요건을 충족한 제품에 DSX Ready 자격을 부여하고 있다.
AI 가속기의 성능이 높아지면서 데이터센터의 냉각 방식도 공랭 중심에서 액체냉각을 병행하는 방향으로 빠르게 바뀌고 있다. 특히 고성능 GPU가 밀집된 서버 랙의 전력 밀도가 높아지면서 랙 단위의 소용량 냉각에서 여러 랙을 묶어 냉각하는 대용량 시스템으로 시장의 요구가 이동하고 있다.
2.5MW급 CDU는 이 같은 변화에 대응하는 제품이다. LG전자에 따르면 최신 AI 서버 랙의 용량을 약 120kW로 가정할 경우 약 20개 랙을 하나의 냉각 그룹으로 묶으면 2.4~2.5MW 규모가 된다. 이에 따라 대용량 CDU는 고집적 AI 데이터센터에서 여러 랙의 열을 한꺼번에 관리하는 핵심 설비로 부상하고 있다.
LG전자는 CDU 단품을 넘어 데이터센터 열관리 전반을 아우르는 포트폴리오를 확대하고 있다. 차가운 물을 공급하는 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH), 서버 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트, 냉각수를 순환·분배하는 CDU를 모두 갖춰 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 형태의 통합 솔루션을 제공한다는 전략이다.
업계에서는 AI 데이터센터의 전력 밀도 상승이 냉각 기술 경쟁을 단순한 공조장비 경쟁에서 데이터센터 설계와 운영 효율을 좌우하는 인프라 경쟁으로 확대하고 있다는 분석이 나온다. 엔비디아 역시 DSX AI Factory를 통해 컴퓨팅뿐 아니라 전력과 냉각을 통합적으로 설계하는 접근을 강조하고 있다.
시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 전망했다. 액체냉각이 고성능 AI 서버의 발열을 처리하기 위한 주요 인프라로 자리 잡으면서 글로벌 데이터센터 냉각업체들의 경쟁도 한층 치열해질 것으로 예상된다.
LG전자는 이번 엔비디아 파트너 네트워크 등록과 CDU 규격 승인을 기반으로 북미를 비롯한 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 사업 기회를 확대한다는 계획이다. 600kW에서 1MW, 2.5MW로 이어지는 CDU 제품군을 확보한 만큼 데이터센터 규모와 냉각 수요에 맞춰 제품을 공급하고, 칠러부터 콜드 플레이트까지 연결하는 통합 열관리 사업으로 영역을 넓힌다는 구상이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.
