TSMC CoWoS 기반 HBM5 공동 검증…‘올해의 파트너상’ 2년 연속 수상
SK하이닉스가 HBM4를 비롯한 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품을 공개하고, 세계 최대 파운드리 기업 TSMC와 HBM5 검증까지 협력 범위를 넓히고 있다. AI 반도체의 성능 경쟁이 개별 메모리를 넘어 GPU·CPU·첨단 패키징을 결합한 시스템 단위로 확대되면서 메모리와 파운드리 기업 간 협력도 한층 긴밀해지고 있다.
SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스’에 참가해 HBM과 서버용 D램, 기업용 SSD(eSSD) 등 차세대 AI 메모리 포트폴리오를 공개했다.
OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발과 협업을 확대하기 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼이다. SK하이닉스는 2024년부터 행사에 참여하고 있다.
이번 행사에서 SK하이닉스는 ‘대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리’를 전면에 내세웠다. AI 인프라가 대형화되면서 연산에 필요한 데이터를 빠르게 공급하고 저장하는 메모리의 중요성이 높아지는 시장 변화에 대응한다는 전략이다.
엔비디아 ‘베라 루빈’과 HBM4 함께 공개
이번 전시에서 가장 눈에 띄는 제품은 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’과 함께 공개된 HBM4와 SOCAMM2다.
SK하이닉스는 베라 루빈에 탑재되는 36GB 용량의 12단 HBM4와 96GB SOCAMM2를 전시했다. 차세대 AI 가속기의 연산 성능을 뒷받침할 고대역폭·대용량 메모리 기술을 실제 제품을 통해 보여준 것이다.
차세대 HBM 제품군도 함께 공개했다. 48GB 12단 HBM4E와 48GB 16단 HBM4, 36GB 12단 HBM3E를 비롯해 192GB SOCAMM2 실물 제품을 전시하며 현재 주력 제품부터 차세대 제품까지 이어지는 AI 메모리 포트폴리오를 제시했다.
AI 서버 시장에서 HBM뿐 아니라 CPU용 저전력·고용량 메모리 수요가 함께 증가하면서 SOCAMM 계열 제품의 역할도 확대될 것으로 예상된다.
서버 D램·eSSD까지 AI 인프라 제품군 확대
SK하이닉스는 AI 가속기용 HBM뿐 아니라 서버 D램과 기업용 SSD까지 전시 범위를 넓혔다.
서버 D램에서는 256GB 3DS RDIMM과 128GB MRDIMM, 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 64GB RDIMM 등을 선보였다.
스토리지 부문에서는 액체 냉각을 지원하는 ‘PEB210 E1.S’와 QLC 기반 기업용 SSD ‘PS1101 E3.S’를 소개했다.
AI 데이터센터의 연산 규모가 커질수록 메모리 대역폭과 저장용량뿐 아니라 전력 소비와 발열 관리가 중요한 과제로 떠오르고 있다. SK하이닉스가 HBM에서 서버 D램, eSSD까지 AI 인프라 전반으로 제품군을 확대하는 것도 이 같은 시장 변화에 대응하기 위한 것으로 풀이된다.
TSMC와 HBM5 공동 검증…첨단 패키징 협력 강화
SK하이닉스와 TSMC의 협력은 HBM4 이후 세대까지 확대되고 있다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 TSMC의 ‘3DFabric-HBM Integration’ 분야 ‘올해의 파트너상’을 지난해에 이어 2년 연속 수상했다.
올해는 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 차세대 HBM5를 검증한 협업 성과를 인정받았다.
HBM의 성능이 높아질수록 메모리 자체 기술뿐 아니라 GPU 등 연산 칩과 HBM을 효율적으로 결합하는 첨단 패키징 기술의 중요성도 커진다. SK하이닉스가 차세대 HBM 개발 과정에서 TSMC와 패키징 단계부터 협력을 강화하는 배경이다.
SK하이닉스는 HBM4와 SOCAMM2, 서버 D램, eSSD로 이어지는 제품 포트폴리오를 확대하는 동시에 TSMC와 HBM5 및 첨단 패키징 분야 협력을 이어가며 차세대 AI 인프라 시장 대응을 강화할 계획이다.
