4나노·8나노 파운드리 협력도 진전, 엔비디아 AI 핵심 파트너 부상
삼성전자가 엔비디아와의 전략적 협력 관계를 한층 강화하며 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다. 전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장 겸 대표이사 부회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 방안을 논의하고, 차세대 AI 반도체 공동 개발 가능성까지 협의했다.
전 부회장은 8일 서울신라호텔에서 열린 엔비디아 코리아 AI 에코시스템 리셉션 행사에 앞서 황 CEO와 단독 회동한 뒤 취재진과 만나 "HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 확대할지 논의했고, 중장기적으로 공동 개발할 수 있는 분야에 대해서도 좋은 이야기를 많이 나눴다"고 밝혔다.
이번 회동은 AI 반도체 시장을 둘러싼 글로벌 경쟁이 치열해지는 가운데 이뤄져 주목받고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장의 절대 강자로 자리 잡았으며, 삼성전자는 메모리와 시스템반도체 양축을 활용해 엔비디아 공급망 내 영향력 확대를 추진하고 있다.
특히 양사는 파운드리 분야 협력을 더욱 확대하는 방안을 검토 중이다. 전 부회장은 "4나노와 8나노 공정을 활용한 자율주행용 칩과 AI 가속기 칩 생산에서 협력하고 있으며 차세대 제품에 대한 논의도 진행하고 있다"고 설명했다.
삼성전자는 지난해 테슬라와 약 22조8000억원 규모의 장기 공급 계약을 체결한 이후 미국 텍사스주 테일러 공장을 중심으로 첨단 공정 생산 역량 확대에 집중하고 있다. 업계에서는 삼성전자가 향후 엔비디아의 일부 AI 칩 생산 물량을 확보할 가능성도 제기하고 있다.
이날 황 CEO가 공개적으로 "더 많은 HBM(More HBM)"을 강조한 점도 삼성전자에는 긍정적 신호로 해석된다. AI 데이터센터 투자 확대와 생성형 AI 서비스 확산으로 HBM 수요가 폭증하고 있지만 공급은 여전히 부족한 상황이다.
황 CEO는 방한 기간 중 최태원 SK그룹 회장과의 회동에서도 "베라 루빈(Vera Rubin)과 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 플랫폼만으로도 내년 1조달러 규모의 매출 기회가 예상된다"며 "이를 위해서는 막대한 규모의 칩과 메모리, 웨이퍼, 패키징 공급이 필요하다"고 강조했다.
삼성전자는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈에 탑재될 HBM4의 주요 공급사로 꼽힌다. 이 회사는 업계 최초로 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 적용한 HBM4 개발에 성공했으며 최대 13Gbps의 데이터 전송 속도를 구현했다.
여기에 지난달 업계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 차세대 AI 메모리 경쟁에서도 주도권 확보에 나섰다. HBM4E는 최대 16Gbps의 데이터 전송 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공해 초거대언어모델(LLM)과 AI 추론·학습 성능을 대폭 향상시킬 수 있다.
또 다른 협력 분야로는 저전력 메모리도 주목된다. 엔비디아가 하반기 출시할 베라 CPU에는 LPDDR5X 기반 소캠(SOCAMM)2 모듈이 최대 8개 탑재될 예정이며 삼성전자는 핵심 공급사 중 하나로 참여하고 있다.
업계에서는 이번 회동이 단순한 공급 협의를 넘어 삼성전자와 엔비디아가 차세대 AI 반도체 생태계를 공동 구축하는 출발점이 될 수 있다고 평가한다. 삼성전자가 HBM4, LPDDR5X, 첨단 패키징, 파운드리 등 AI 반도체 전 영역에서 협력 범위를 확대할 경우 엔비디아 공급망 내 입지가 크게 강화될 것으로 전망된다.
