이재용 삼성전자 회장이 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 직접 찾아 인공지능(AI) 반도체 사업 경쟁력 강화를 위한 점검에 나섰다. 글로벌 AI 수요 확대에 대응하는 핵심 생산 체계와 기술 개발 현황을 직접 확인한 현장 경영 행보로 해석된다.
삼성전자는 이 회장이 충남 천안사업장을 방문해 HBM 생산 라인 운영 상황과 향후 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등을 보고받았다고 23일 밝혔다. 이 회장은 이후 방진복을 착용하고 C1·C2 라인을 직접 둘러보며 패키징 공정과 품질 관리 체계를 점검했다.
천안사업장은 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 기지로, AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 생산 거점 역할을 맡고 있다. 최근 고성능 AI 칩 수요 증가로 HBM 공급 중요성이 커지는 가운데, 이 회장이 직접 생산 현장을 찾아 대응 역량을 점검한 것으로 풀이된다.
이번 방문은 삼성전자가 차세대 HBM 기술 경쟁에서 속도를 높이는 시점과 맞물려 이뤄졌다. 삼성전자는 올해 초 6세대 HBM4 양산을 시작한 데 이어, 최근에는 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 차세대 제품 개발을 가속하고 있다.
특히 HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급이 짧은 기간 내 연이어 진행되면서, AI 메모리 시장에서 기술 개발과 상용화 속도를 동시에 끌어올리고 있다는 평가가 나온다. 업계에서는 이러한 흐름이 고성능 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 공급 경쟁력 강화 전략으로 보고 있다.
삼성전자의 HBM4 제품은 초기 양산 이후 빠른 속도로 시장에 안착하는 모습도 나타나고 있다. 업계 추정에 따르면 출시 이후 수개월 만에 의미 있는 매출 규모를 확보하며 AI 메모리 시장 내 존재감을 확대하고 있는 것으로 알려졌다.
천안사업장은 이러한 HBM 생산 확대를 뒷받침하는 핵심 기반 시설로, 첨단 패키징 기술과 대량 생산 체계를 동시에 갖춘 것이 특징이다. 삼성전자는 해당 거점을 중심으로 AI 반도체 공급 안정성과 생산 효율성을 지속적으로 강화한다는 계획이다.
업계에서는 이번 현장 방문이 단순 점검을 넘어 글로벌 AI 반도체 경쟁이 격화되는 상황에서 경영진이 생산·기술 현장을 직접 챙기며 전략 실행 속도를 높이기 위한 행보로 해석된다고 보고 있다.
삼성전자 관계자는 “천안사업장은 HBM 생산과 첨단 패키징을 담당하는 중요한 거점”이라며 “AI 반도체 수요 증가에 대응해 생산 역량과 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
