SK하이닉스가 미국에서 고대역폭메모리(HBM)를 직접 생산하기 위한 첫발을 내디뎠다. 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품으로 떠오른 HBM을 미국 현지에서 완성해 공급하는 생산체계를 구축하면서 글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 더욱 확대한다는 전략이다.

SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지 기공식을 열었다. 인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 구축하는 첫 HBM 생산거점으로, 총 40억달러 이상이 투입된다.

공장은 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하고 있으며, 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어갈 예정이다. 특히 7세대 HBM인 HBM4E를 2029년 3분기부터 생산하는 방안이 추진되고 있다.

이번 프로젝트가 완성되면 SK하이닉스는 미국에서 HBM을 생산하는 첫 국내 기업이 된다. 생산과 엔지니어링, 연구개발 등을 담당할 현지 인력도 약 1000명 규모로 운영할 계획이다.

인디애나 팹의 핵심은 한국과 미국의 생산시설을 하나의 공급망으로 연결하는 데 있다. HBM 생산에 필요한 최첨단 웨이퍼는 한국에서 생산한 뒤 미국 인디애나로 보내고, 현지에서 첨단 패키징과 테스트를 거쳐 완제품으로 만들어 미국 고객사에 공급한다.

단순히 해외에 생산공장을 추가하는 차원을 넘어 미국 시장을 겨냥한 현지 생산체계를 구축하는 셈이다. AI 데이터센터 투자가 집중되고 있는 미국에서 고객 대응력을 높이는 동시에 미국이 추진하는 반도체 공급망 현지화에도 대응할 수 있다는 분석이다.

HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 하나의 패키지로 구현하는 고성능 메모리다. AI 가속기에 필요한 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위해 필수적인 부품으로 꼽힌다. AI 모델이 고도화되고 데이터센터 투자가 확대될수록 HBM 수요 역시 증가할 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 인디애나 팹을 단순한 제조공장에 그치지 않고 차세대 패키징 기술을 개발하는 연구개발 거점으로 키울 계획이다. 생산라인과 함께 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드를 구축해 고객사와 대학, 협력사 등이 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고 시제품 제작과 성능 검증까지 진행할 수 있도록 한다.

이를 위해 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야 공동 연구개발을 위한 업무협약도 체결했다. 양측은 HBM을 비롯해 차세대 시스템 통합과 첨단 패키징 기술을 공동 연구하고, 미국 중서부 지역 대학 및 연구기관과의 협력도 확대할 방침이다.

SK하이닉스의 미국 투자는 AI 반도체를 둘러싼 공급망 경쟁이 심화되는 상황에서 추진됐다는 점에서도 의미가 크다. 미국은 AI 반도체와 핵심 부품의 안정적인 공급망 확보를 국가 차원의 과제로 추진하고 있으며, HBM 역시 AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다.

인디애나 팹이 가동되면 SK하이닉스는 미국 현지 고객사와의 거리를 좁히고 현지 공급망에 직접 참여할 수 있게 된다. 미국에서 생산된 HBM을 미국 고객에게 공급하는 구조가 구축되면서 공급망 안정성과 고객 대응력도 한층 높아질 것으로 예상된다.

현지 반도체 생태계 확대 효과도 기대된다. 현재 100곳이 넘는 소재·부품·장비 기업들이 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있으며, 팹 건설과 운영 과정에서 미국 기업들과 함께 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 전망된다.

SK하이닉스가 대규모 투자를 결정한 배경에는 AI 시장의 장기적인 성장 전망이 자리하고 있다. AI 데이터센터가 빠르게 확대되면서 GPU와 함께 HBM 수요도 가파르게 증가하고 있다. AI 모델의 규모가 커질수록 메모리 대역폭과 용량에 대한 요구도 높아지고 있어 HBM의 중요성은 더욱 커지는 추세다.

SK하이닉스는 한국 내 생산능력을 확대하는 동시에 미국 현지에도 새로운 생산 기반을 마련해 글로벌 수요 증가에 대응한다는 구상이다. 인디애나 팹은 미국 시장을 직접 겨냥한 생산 전초기지이자 차세대 패키징 기술 개발의 거점으로 활용될 전망이다.

이번 프로젝트는 반도체 생산을 넘어 한미 간 산업 협력을 확대하는 계기로도 평가된다. 기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원 등 미국 정관계 인사들이 참석했으며, 한국 측에서는 강경화 주미 한국대사와 SK그룹 및 SK하이닉스 주요 경영진이 함께했다.

SK그룹은 주한미군 전역 장병의 취업을 지원하는 프로그램에도 참여하기로 했다. 인디애나 지역 대학 및 연구기관과의 협력을 확대하는 동시에 현지 인재 확보와 고용 창출까지 연결해 한미 간 경제협력의 폭을 넓힌다는 계획이다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 인디애나 팹을 미국 AI 산업과 함께 성장하기 위한 핵심 거점으로 규정하고 미국에 대한 투자와 협력을 확대하겠다는 의지를 밝혔다.

인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 진출을 상징하는 생산시설을 넘어 한국의 첨단 메모리 기술과 미국의 AI 산업 생태계를 연결하는 전략적 거점으로 자리 잡을 전망이다. AI 반도체 경쟁이 기술력뿐 아니라 생산능력과 공급망 확보 경쟁으로 확대되는 가운데, 미국에서 시작되는 SK하이닉스의 ‘메이드 인 USA’ HBM 생산체계가 글로벌 메모리 시장에 새로운 변화를 가져올지 주목된다.

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