LG이노텍 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)이 전자·IT 산업 경쟁력 강화와 수출 확대에 기여한 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다.
LG이노텍은 조 전무가 13일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제21회 ‘전자·IT의 날’ 기념행사에서 은탑산업훈장을 받았다. 전자·IT의 날은 산업의 위상을 높이고 국가 경제 발전에 기여한 유공자들을 격려하기 위해 2005년 제정됐다.
조 전무는 글로벌 소재·부품 사업 육성과 AI 전환(AX) 기반 생산 혁신, 핵심 장비 국산화 등을 통해 산업 경쟁력을 높인 점을 높이 평가받았다. 특히 2021년부터 2025년까지 누적 80조원 규모의 수출 달성에 기여한 공로도 수훈 배경으로 꼽혔다.
2004년 LG이노텍에 입사한 조 전무는 광학솔루션과 패키지솔루션 등 주요 사업의 생산성과 품질 경쟁력을 끌어올린 생산 전문가다. 베트남 생산법인장을 시작으로 광학솔루션 생산담당과 광학솔루션사업부장을 거치며 생산 체계 고도화와 수율 개선을 이끌었다.
특히 모바일 카메라 모듈 사업에서는 인공지능(AI)을 활용한 생산 혁신을 주도했다. 제품 개발부터 양산에 이르는 과정에 AI를 접목해 자동으로 품질을 점검하고 개선하는 체계를 구축했다. 이를 바탕으로 생산 수율을 높이고 글로벌 시장에서 카메라 모듈 사업의 경쟁력을 강화하는 데 기여했다.
LG이노텍의 모바일 카메라 모듈 매출은 지난해 기준 스마트폰 시장이 본격적으로 성장하기 시작한 2010년과 비교해 30배 이상 확대됐다. 조 전무는 이러한 성장 과정에서 생산 효율성과 품질 경쟁력을 높이는 데 핵심적인 역할을 수행했다.
지난해 말에는 회사의 또 다른 성장 축인 반도체 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션사업부장으로 자리를 옮겼다. AI 산업 확산으로 고성능 반도체에 필요한 고부가 기판 수요가 증가하는 가운데 생산능력 확대와 수율 안정화를 동시에 추진할 적임자로 발탁됐다.
LG이노텍은 RF-SiP와 FC-CSP 등 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보한 고부가 반도체 기판 제품을 보유하고 있다. 최근에는 차세대 성장 사업인 FC-BGA 기판 사업 확대에도 속도를 내고 있다.
조 전무는 반도체 기판 분야의 기술 경쟁력을 강화하기 위해 생산능력을 2배 이상 확대하는 대규모 투자를 추진하고 있다. 이를 통해 향후 5년 내 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표다.
지역 경제 활성화와 국내 산업 생태계 강화에도 힘을 보탰다. 광학솔루션과 패키지솔루션의 주요 생산 거점인 경북 구미에 지속적으로 투자해 신규 일자리 창출과 지역 경제 발전에 기여했다. 광학 설비 투자 과정에서는 투자 재원의 약 80%를 국내 설비업체에 투입해 핵심 장비 국산화와 국내 협력업체 경쟁력 강화에도 이바지했다.
조 전무는 수상 소감을 통해 차별화된 기술과 사업 경쟁력 확보를 위해 노력해 온 임직원들을 대표해 상을 받게 돼 기쁘다면서도 책임감을 느낀다고 밝혔다. 이어 LG이노텍이 대한민국을 대표하는 글로벌 전자·IT 기업으로 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다고 강조했다.
